9月4日，由無錫市政府、江蘇省工業和信息化廳共同主辦的2025集成電路（無錫）創新發展大會在無錫隆重開幕。副省長李忠軍出席并致辭，省工信廳廳長朱愛勛、無錫市委書記杜小剛、工信部電子信息司副司長王世江等出席開幕式并為大會揭幕，副廳長池宇參加了開幕式及相關活動。

開幕式上，共有57個項目成功簽約，其中包括55個重點產業項目，總投資達177.21億元。大會期間，長三角國家技術創新中心車規級芯片中試服務平臺、中國開放指令生態（RISC-V）聯盟江蘇中心、無錫先進制程半導體納米級光刻膠中試線、江蘇（集萃）光刻膠樹脂合成中試線、無錫城市智算云中心節點等揭牌或啟動。同時，全省近100項具有代表性的集成電路“新技術、新產品”在大會上集中發布。

華虹半導體總裁白鵬、中航科創董事長由鐳、中微半導體董事長尹志堯、摩爾線程創始人兼首席執行官張建中圍繞集成電路設計、制造、封測、裝備等全產業鏈環節分享了專業觀點。

本次大會以“與錫同行 融合創芯”為主題，國內外領軍學者、知名企業家、協會組織代表等3000余位嘉賓齊聚無錫，圍繞集成電路高端裝備、關鍵材料、車規級芯片、先進封測等熱點領域開展深入交流。大會設置1場開幕式、1場主題展會、5場系列專題活動及多場產業鏈對接活動，旨在搭建對接交流、開放鏈接、合作共贏的高水平平臺，集聚國內外集成電路龍頭企業和高端資源，推動產業鏈上下游加強協作、協同創新，為提升全省乃至全國集成電路產業的核心競爭力和整體發展水平注入新動能。