9月5日，第十七屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇暨長三角集成電路先進封裝發展大會在無錫舉辦，省工業和信息化廳副廳長池宇出席會議并致辭，科技部聯盟試點工作聯絡組秘書長李新男等出席活動。本次活動以“產品封裝結合 推進特色創新—邁向自主化與全球化雙輪驅動的新征程”為主題，來自重點企業、高校院所、行業協會等400余名代表參加活動。

池宇在致辭中表示，江蘇集成電路產業在封測環節具有競爭優勢，建立了較為完善的產業發展生態和技術創新體系，涌現出一批具有國際競爭力的企業。他指出，全球集成電路產業發展和分工格局深刻調整，先進封裝成為延續芯片性能提升的重要路徑，正迎來全球性的戰略布局，省工業和信息化廳將牢牢把握實現新型工業化這個關鍵任務，持續加快“1650”產業體系建設，會同相關單位共同推進先進封裝領域關鍵技術攻關、創新載體建設、產業供需對接、發展生態優化等重點工作，持續鞏固和提升先進封裝產業優勢。

會上，國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟副理事長何洪文，芯盟科技資深副總裁朱宏斌，清華大學集成電路學院副教授、博導胡楊，中國汽車芯片產業創新戰略聯盟秘書長原誠寅，華進半導體副總經理劉豐滿，華大九天董事長劉偉平等集成電路封測行業知名專家、企業代表作了主題演講。